第410章 项目开启
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无锡工厂的DDR3量产启动之后，林诚把注意力全部压在了HBM项目上。</p>
十一月中旬，陈顾问从无锡飞到港岛，带来了一份详细的课题组组建方案和一份候选人名单。林诚在办公室里翻了翻名单，上面列着十五个人，七个来自内地高校和研究所，五个来自港岛科技大学和港岛大学，三个来自新加坡和湾湾的半导体公司。</p>
林诚把名单放下，看着陈顾问：“这些人你都见过？”</p>
陈顾问说：“见过九个，视频面试了六个。技术水平没问题，但有一个共同顾虑：他们不理解为什么要在这个时候做一个连市场需求都没有的项目。有个复旦的副教授直接问我，这个HBM到底是干什么用的，我说是垂直堆叠高带宽存储器，他说听起来很美，但十年内用不上。”</p>
林诚说：“你怎么回的？”</p>
陈顾问笑了一下：“我说林总付你工资不是让你判断用不用得上，是让你把它做出来。”</p>
林诚也笑了：“这个回答可以。但还不够。”</p>
他站起来，走到白板前，重新画了一遍HBM的堆叠架构图，然后转过身看着陈顾问。</p>
“下次再有人问这个问题，你告诉他。未来十年，处理器的计算能力会按照摩尔定律继续增长，但内存带宽的增长速度远远跟不上。这个差距会越来越大，直到成为整个计算机系统的瓶颈。到那个时候，谁能在内存带宽上取得突破，谁就能主导下一代计算平台。”</p>
陈顾问把这些话记在了心里。</p>
人选敲定之后，无锡研发中心的HBM课题组在十一月二十日正式成立。十五个人的核心团队，加上从无锡工厂抽调的五名工艺工程师，组成了一支二十人的初始队伍。办公地点设在无锡研发中心三楼东侧的一个独立区域，门禁系统单独设置，网络与工厂内网物理隔离，所有进出记录实时上传到诚通港岛服务器。</p>
林诚给课题组定的第一个任务，不是做实验，不是写论文，而是读书。</p>
他让陈顾问从全球各大半导体学术会议的资料库里，搜集了过去五年所有关于三维集成电路、硅通孔、芯片堆叠、异构集成的论文和技术报告，整理成一个资料包，发给课题组的每一个人。要求在一个月内读完，每周提交一篇阅读笔记，月底进行一次集体研讨。</p>
课题组的年轻工程师们对这个任务感到困惑。他们本以为加入课题组之后马上就能接触到最前沿的实验设备，结果第一件事居然是读论文。有人私下抱怨说这是在浪费时间，不如直接上设备跑数据。</p>
陈顾问把这话传到了林诚耳朵里。林诚说：“你告诉他们，读论文不是浪费时间，是在建立认知框架。如果连这个领域全世界已经做了什么、做到什么程度、还有什么问题没解决都不知道，就直接上手做实验，那就是瞎做。磨刀不误砍柴工，一个月的时间，我花得起。”</p>
一个月后，课题组的研讨会在无锡研发中心召开。林诚没有亲自到场，通过视频远程参加。</p>
会上，课题组的成员依次汇报了自己的阅读心得和对HBM架构的理解。大多数人还是停留在对现有技术的总结和分析上，只有一个人引起了林诚的注意。</p>
这个人叫宋致远，三十一岁，清华微电子博士毕业，之前在京东方做了一年多的工艺整合工程师，因为觉得京东方太偏向面板显示而非半导体存储，主动投了海力士无锡的简历。他在汇报中提到一个观点，让林诚眼前一亮。</p>
“林总，陈总，我读完这些论文之后有一个强烈的感受。目前学术界对三维堆叠存储的研究，主要集中在如何解决硅通孔的可靠性和散热问题上。但很少有人关注一个问题：如果堆叠层数增加到八层、十六层甚至更高，现有的测试方法根本无法覆盖所有层间的互联节点。也就是说，即使我们把堆叠工艺做出来了，也无法保证每一颗芯片都是合格的。”</p>
他顿了顿，接着说：“我认为，HBM项目在攻克工艺问题的同时，必须同步开发一套适用于高密度堆叠芯片的内建自测试方案。否则，良率问题会成为HBM量产的最大障碍。”</p>
视频那头的林诚沉默了几秒钟，然后说：“宋致远，你这个想法很好。我给你一个独立的子课题，专门做HBM的测试架构设计。你需要什么人、什么资源，直接跟陈顾问提。”</p>
宋致远愣了一下，显然没想到自己的一次汇报就直接拿到了一个子课题。他很快回过神来，用力点了点头：“谢谢林总，我一定做好。”</p>
研讨会结束后，陈顾问在视频里跟林诚单独聊了一会儿。</p>
“林总，这个宋致远确实不错。思路清晰，敢于提出不同意见，而且他的方向确实是HBM量产的关键瓶颈。如果测试架构的问题不解决，将来堆叠层数越高，良率就越难控制。”</p>
林诚说：“这个人重点培养。给他足够的自由度，让他放手去做。另外，课题组的其他人也要尽快筛选出有潜力的苗子。HBM项目不是一两个人的事，需要一个完整的梯队。”</p>
陈顾问说：“我明白。接下来我会逐步加大课题组的淘汰力度，不适合的人尽早调离，留下的人必须是真正能打仗的。”</p>
挂了视频，林诚坐在办公室里，看着窗外港岛的夜景。</p>
HBM项目已经启动了。虽然现在它还只是一个二十人的小课题组，藏在无锡研发中心的角落里，做着连大多数半导体业内人士都觉得不可思议的研究。但林诚知道，这颗种子总有一天会长成参天大树。</p>
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无锡工厂的DDR3量产启动之后，林诚把注意力全部压在了HBM项目上。</p>
十一月中旬，陈顾问从无锡飞到港岛，带来了一份详细的课题组组建方案和一份候选人名单。林诚在办公室里翻了翻名单，上面列着十五个人，七个来自内地高校和研究所，五个来自港岛科技大学和港岛大学，三个来自新加坡和湾湾的半导体公司。</p>
林诚把名单放下，看着陈顾问：“这些人你都见过？”</p>
陈顾问说：“见过九个，视频面试了六个。技术水平没问题，但有一个共同顾虑：他们不理解为什么要在这个时候做一个连市场需求都没有的项目。有个复旦的副教授直接问我，这个HBM到底是干什么用的，我说是垂直堆叠高带宽存储器，他说听起来很美，但十年内用不上。”</p>
林诚说：“你怎么回的？”</p>
陈顾问笑了一下：“我说林总付你工资不是让你判断用不用得上，是让你把它做出来。”</p>
林诚也笑了：“这个回答可以。但还不够。”</p>
他站起来，走到白板前，重新画了一遍HBM的堆叠架构图，然后转过身看着陈顾问。</p>
“下次再有人问这个问题，你告诉他。未来十年，处理器的计算能力会按照摩尔定律继续增长，但内存带宽的增长速度远远跟不上。这个差距会越来越大，直到成为整个计算机系统的瓶颈。到那个时候，谁能在内存带宽上取得突破，谁就能主导下一代计算平台。”</p>
陈顾问把这些话记在了心里。</p>
人选敲定之后，无锡研发中心的HBM课题组在十一月二十日正式成立。十五个人的核心团队，加上从无锡工厂抽调的五名工艺工程师，组成了一支二十人的初始队伍。办公地点设在无锡研发中心三楼东侧的一个独立区域，门禁系统单独设置，网络与工厂内网物理隔离，所有进出记录实时上传到诚通港岛服务器。</p>
林诚给课题组定的第一个任务，不是做实验，不是写论文，而是读书。</p>
他让陈顾问从全球各大半导体学术会议的资料库里，搜集了过去五年所有关于三维集成电路、硅通孔、芯片堆叠、异构集成的论文和技术报告，整理成一个资料包，发给课题组的每一个人。要求在一个月内读完，每周提交一篇阅读笔记，月底进行一次集体研讨。</p>
课题组的年轻工程师们对这个任务感到困惑。他们本以为加入课题组之后马上就能接触到最前沿的实验设备，结果第一件事居然是读论文。有人私下抱怨说这是在浪费时间，不如直接上设备跑数据。</p>
陈顾问把这话传到了林诚耳朵里。林诚说：“你告诉他们，读论文不是浪费时间，是在建立认知框架。如果连这个领域全世界已经做了什么、做到什么程度、还有什么问题没解决都不知道，就直接上手做实验，那就是瞎做。磨刀不误砍柴工，一个月的时间，我花得起。”</p>
一个月后，课题组的研讨会在无锡研发中心召开。林诚没有亲自到场，通过视频远程参加。</p>
会上，课题组的成员依次汇报了自己的阅读心得和对HBM架构的理解。大多数人还是停留在对现有技术的总结和分析上，只有一个人引起了林诚的注意。</p>
这个人叫宋致远，三十一岁，清华微电子博士毕业，之前在京东方做了一年多的工艺整合工程师，因为觉得京东方太偏向面板显示而非半导体存储，主动投了海力士无锡的简历。他在汇报中提到一个观点，让林诚眼前一亮。</p>
“林总，陈总，我读完这些论文之后有一个强烈的感受。目前学术界对三维堆叠存储的研究，主要集中在如何解决硅通孔的可靠性和散热问题上。但很少有人关注一个问题：如果堆叠层数增加到八层、十六层甚至更高，现有的测试方法根本无法覆盖所有层间的互联节点。也就是说，即使我们把堆叠工艺做出来了，也无法保证每一颗芯片都是合格的。”</p>
他顿了顿，接着说：“我认为，HBM项目在攻克工艺问题的同时，必须同步开发一套适用于高密度堆叠芯片的内建自测试方案。否则，良率问题会成为HBM量产的最大障碍。”</p>
视频那头的林诚沉默了几秒钟，然后说：“宋致远，你这个想法很好。我给你一个独立的子课题，专门做HBM的测试架构设计。你需要什么人、什么资源，直接跟陈顾问提。”</p>
宋致远愣了一下，显然没想到自己的一次汇报就直接拿到了一个子课题。他很快回过神来，用力点了点头：“谢谢林总，我一定做好。”</p>
研讨会结束后，陈顾问在视频里跟林诚单独聊了一会儿。</p>
“林总，这个宋致远确实不错。思路清晰，敢于提出不同意见，而且他的方向确实是HBM量产的关键瓶颈。如果测试架构的问题不解决，将来堆叠层数越高，良率就越难控制。”</p>
林诚说：“这个人重点培养。给他足够的自由度，让他放手去做。另外，课题组的其他人也要尽快筛选出有潜力的苗子。HBM项目不是一两个人的事，需要一个完整的梯队。”</p>
陈顾问说：“我明白。接下来我会逐步加大课题组的淘汰力度，不适合的人尽早调离，留下的人必须是真正能打仗的。”</p>
挂了视频，林诚坐在办公室里，看着窗外港岛的夜景。</p>
HBM项目已经启动了。虽然现在它还只是一个二十人的小课题组，藏在无锡研发中心的角落里，做着连大多数半导体业内人士都觉得不可思议的研究。但林诚知道，这颗种子总有一天会长成参天大树。</p>
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